DL/T523《导体和电器选择设计技术规定》中规定：“仅用西安熔断器保护的导体和电器可不验算热稳定；除用有限流作用的熔断器保护者外，导体和电器的动稳定仍应验算。”按此规定，F-C回路中导体和设备因为由高压限流熔断器保护，应该验算热稳定而不必验算动稳定。
但由前述的高压限流熔断器选择方法及其与真空接触器的配合分析可见，F-C回路柜内的导体和设备都应进行动、热稳定验算。
其验算方法可采用与校验真空接触器的短路耐受能力一致，即根据熔断器的限流特性来验算动稳定；根据熔断器的大动作焦耳积分来验算热稳定。
由于利用了高压限流熔断器的限流特性，F-C回路内导体和设备可以按较低短路耐受能力选择，因此F-C回路内导体和设备的短路耐受能力与其是否能被高压限流熔断器保护有关，F-C回路柜内连接在熔断器两端的导体和设备应按不同条件校验短路耐受能力。
当柜内的导体和设备连接布置在熔断器的负荷侧时，由前述分析可知，西安熔断器可以利用真空接触器的短路耐受能力来校验F-C回路柜中的导体和设备的短路耐受能力，即其动、热稳定值不小于接触器的动、热稳定值便可满足要求。据此，F-C回路开关柜内位于负荷侧的引线和小车插头热稳定电流可按与接触器相同考虑；而其动稳定电流可按熔断器截止电流特性设计，并统一至真空接触器半波允通电流所对应的数值，例如取40kA或50kA峰值。
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